分立器件测试仪半导体分立器件的恒加速度试验，是为了确定离心力对器件的影响。恒定加速度试验是一种加速试验，以检验在冲击和振动试验中不一定能检查出来的结构和机械上的缺陷。

试验程序：

应通过外壳或正常安装把器件固定住，引线或电缆应适当保护，然后对器件在X1、X2、Y1、Y2、Z1和Z2各方向上加规定的离心加速度1min。

加速度逐渐增加到规定值的时间不少于20s，加速度逐渐减到零的时间不少于20s

详细规范中应规定下列细节:

a.所加离心加速度大小，以(m/s²)为单位;

b.试验后所进行的测试。

什么是分立器件呢？分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是单一的一个器件，具有单一的基本功能，分立器件可以说是集成电路的“始祖”，第一个二极管出现于1947年，比最早的集成电路早大约10年时间。集成电路是将大量电子元件包括分立器件集成于一块晶片上形成的，如果说集成电路是将成千上万个PN结集成到一块晶片上，而分立器件则只在晶片上形成一个或少量的PN结，实现一些相对简单的功能。

芯片的集成带来了更高的性能，如逻辑芯片的制程不断提高使得算力不断增强，但对于一些特定功能，如开关、整流、稳压等有要求的半导体产品，出于集成难度、稳定性与成本的考虑，对制程的追求并不强烈，于是以最初的形式保留，这就是分立器件的由来。有一种说法是在分立器件的发展过程中，随着半导体制造技术的发展，适合集成在芯片之中的分立器件演化为集成电路，而一些不适合集成于芯片之中或者即便适合但仍可单的则还是以分立器件的形式保留至今。我认为这种说法并不准确，比如人们熟知的二极管、三极管、晶体管、MOSFET（金氧半场效晶体管）与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）都属于分立器件，他们也是集成电路的主要“集成对象”，因此并没有适不适合集成之说，而是出于实际应用的系统需要不同“集成度”的器件。

分立器件依据功率的标准可细分为功率器件与小信号器件，广泛运用于整流、稳压、保护、开关等功能，市场份额约占半导体总市场份额的5%。此外，值得注意的是，由于分立器件中的功率器件与之前讲到的模拟芯片中的电源管理芯片功能相似，本质上两者都是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，电源管理芯片也可称之为功率IC（也有人认为电源管理芯片是功率IC的最大分类，在我们的分类中，电源管理芯片已经包含功率IC的所有细分品类，故我们所说的电源管理芯片即是功率IC）。

我们通常所说的功率半导体即是功率器件与功率IC的合集。功率半导体可与电容、电阻、电感、互感线圈等一起组成了以下各类电能转换设备，用以对电路中电压、电流、频率进行管理。由于小信号器件市场份额的占比较小，因此未来我们开启行业深度的系列文章时，将会把功率器件（延伸到功率模组如IGBT模组、智能功率模块IPM等）与功率IC作为功率半导体进行统一研究。接下来我们将分别介绍分立器件的两个细分行业，小信号器件与功率器件：