一、半导体综合测试仪半导体封装推拉力测试机使用指南测试内容

引脚连接强度：测试封装器件引脚与基板之间的焊点连接强度，以确保良好的电气连接和可靠性。

封装结构强度：评估封装器件的整体结构强度，包括封装底座、壳体和封装材料等的耐力和可靠性。

焊球连接强度：测试BGA封装中焊球与芯片、基板之间的焊点连接强度，以确保稳定的电气和机械连接。

引线强度：评估封装器件引线的强度和可靠性，以确保引线能够承受正常使用过程中的拉力。

二、应用范围

球栅阵列封装（BGA）：BGA封装常见于芯片、集成电路等半导体器件，通过测试BGA封装的推拉力性能，可以评估焊球与基板之间的连接强度和可靠性。

无引线封装（QFN）：QFN封装通常用于功率放大器、射频模块、传感器等器件，通过测试QFN封装的推拉力性能，可以评估引脚与基板之间的连接强度和封装结构的稳定性。

芯片级封装（CSP）：CSP封装是一种将芯片直接封装在基板上的封装技术，常见于微型电子器件。半导体封装推拉力测试机可以用于测试CSP封装的引脚连接强度和封装结构的稳定性。

多芯片模块（MCM）：MCM封装是一种将多个芯片封装在同一模块中的封装技术，用于实现高集成度和高性能的应用。半导体封装推拉力测试机可以测试MCM封装的推拉力性能，确保各个芯片之间的连接稳固可靠。

三、技术参数

1、推力测试模块：测试精度±0.25%；

2、拉力测试模块：测试精度±0.25%

3、采样速度越高，测量值越趋近实际值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可达5000HZ以上。

4、软件可开放选择：拉力测试:(100G)；铝带拉力测试:1KG；推锡球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作台：有效行程200mm；分辩率0.001mm

6、Y工作台：有效行程160mm；分辩率0.001mm

7、Z工作台：有效行程60mm；分辩率0.001mm

8、平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制。

9、双摇杆控制机器四轴运动，操作简单快捷

10、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；

11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)

12、净重：≤100KG

13、电源：220V 50/60HZ.≤2KW

14、气压：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min

15、电脑配置：CPU:i5 内存：4G+显卡8G 硬盘：1T

16、工作台平整度：±0.005mm