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IGBT封装形式
一是TO标准塑封模块结构，此结构较简单，成本也较低，主要是单芯片或一个IGBT何一个二极管等两种形式，但是这种封装形式的热循环寿命有限。
发布时间：
2021-09-06
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目前IGBT主要有以下几种封装形式：
一是TO标准塑封模块结构，此结构较简单，成本也较低，主要是单芯片或一个IGBT何一个二极管等
两种形式，但是这种封装形式的热循环寿命有限。
二是工业/汽车级标准功率模块结构，目前来看，只要功率超过几个千瓦以上，都会采用这种模块
封装的形式，其特点是散热好，功率循环和热循环寿命相对较好，且工艺相比其他形式更为成熟，
成本相对适中。
三是压接式IGBT，这种封装方式没有焊层、引线键合，它最大的特点是功率容量大，拥有更高的安
全工作区（SOA），且具有失效短路特性，适用于串联应用、可以承受较高电压，但是工艺较为复
杂，成本较高。
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