“Made in China”——不可忽视的中国资本M&A

　　美国高层所担心的1500亿美元的中国政府投资计划，会将美国的半导体产业买断。话虽有些夸张，但的确来自中国的资本，在2015年以来，在M&A中扮演了举足轻重的角色。单2015年，中国资本的M&A就累计达到了120亿美元。

　　海外收购正当时——天时、地利、人和

　　中国每年进口的芯片数额在1000亿美元以上，是最大进口额的商品;高端芯片受到限制，无法进口，涉及自主可控和信息安全，必须有自主产业。针对于此，中国政府从2014年起，出台了一系列政策，要重点发展半导体产业。实现自主芯片供应，路径很清晰。

　　天时——政府支持，半导体行业具有资金密集型的特点。动辄上百亿美金的产线投资，不是每个企业都负担的起，更何况是现在中国的企业都还没形成规模效应。这一点必须政府来做。韩国在80年代存储器工厂的崛起，政府的支持功不可没，当时政府的投资占整体投资的一半以上。我们认为，自上而下的政府支持(包括中央和地方)，资金规模较大，重点会投向：存储器IDM, Foundry等重资产领域。

　　地利——半导体产业的下游应用市场需求，中国占42%。其中智能手机占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/NOtebook占全球 21%. 平板>21%。旺盛的需求会让民间资本和产业资本更多关注芯片设计公司，去进行海外收购。

　　人和——技术的发展离不开人才的储备，国内几所重点高校和研究所在微电子领域每年输出的毕业生都是饱和，海外人才也在重新流回国内，比如存储器领域，台湾的高启全，日本尔必达的坂本幸雄，都被国内所吸引而投奔。

　　整合路径——重点关注3线索

　　我们认为，从大陆收购的整合路径来看，有三条线索：1 集成电路产业基金(国家队)为主导，方向是行业上下游每个领域的龙头公司;2 地方基金以私募股权的形式投资于地方上的Fab项目;3 民间资本比较灵活，重点投资海外设计项目。