IGBT使用过程当中可靠性的最大问题是焊接层，长期运行会引起材料退化，从而引起热阻和导通压降升高。针对这一问题，目前以有新的解决方案：通过低温烧银结技术，大道超高的熔点、优良的热导率，从而获得较好的热循环和功率循环能力。

      铜工艺技术也能提高可靠性。高铁模块使用铜金属化+铜线缝合；汽车模块使用铜箔烧结+铜线键合。通过此种铜工艺技术可以将功率循环能力提高10倍。

      另一个可提高可靠性的方法是双面焊接技术。目前所有模块的封装，都是基于单面散热这种模式实现的，而双面焊接则使芯片直接与对衬板相连，取消引线互连，可提升50%的功率循环能力。

        功率端子是IGBT通过最大电流、产生最大热量的地方，端子连接质量直接影响IGBT模块应用可靠性，也是IGBT主要的失效模式之一，在所有导致IGBT失效的影响因素中占比较高。传统工艺是通过焊片来实现端子跟衬板的互连，新的技术主要通过金属段子超声焊接的方式，可以显著降低接触热阻，改善散热能力，增加电流承载能力，提高车载环境中机械震动和冲击的抵抗能力。