随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）将携众多半导体领先企业，于2016年11月8-10日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕。今日IC China 2016新闻发布会在上海长荣桂冠酒店隆重召开。

　　群雄逐鹿全球最大半导体市场，“创新、绿色、开放”成主旋律
 
　　国家高度重视发展集成电路产业，出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告，《中国制造2025》也将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位。向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业发展转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。此前工业和信息化部副部长怀进鹏曾公开表示，集成电路产业发展面临的三个重要转折。一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网转变，产业发展的新动力正在形成；二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素；三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。“创新、绿色、开放”正日益成为中国集成电路产业发展的成主旋律！
 
　　2016年3月，因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，美国商务部下令禁止国内制造商向中兴通讯出售元器件。同年6月，美国商务部向华为发出一张传票，并进行相关调查旨在确认华为是否违反了美国的出口限制。华为创始人任正非介绍说：“中国越强大，美国就越打击。打击不是抽象的，看好一个苗头打一个。其实美国打的不是华为，是中国”。中兴、华为等国内企业在美国频频遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技术例如专利、技术、人才等方面的差距。如何摆脱这一痛点？强化自主创新，是破解“缺芯少魂”的关键之道。习近平总书记在中国科协第九次全国代表大会讲话中指出，虽然中国科技创新已经呈现由“点”的突破向“面”的提升转变态势，自主创新能力却不强，科技成果转化较为乏力，不少关键技术、核心技术都受制于人，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料也依赖进口。实施创新驱动发展战略，是应对发展环境变化、把握发展自主权、提高核心竞争力的必然选择。
 

　　我国是集成电路产业大国，但在贸易中对外依赖程度也较高。自2013年起，我国进口集成电路已超过石油成为第一大进口商品。推动自主集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。ICChina2016集中展示IC产业在设备材料、设计、制造、封测、应用、服务等领域的最新成果，构造从生产到应用的半导体产业链完整布局。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。 届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，敬请参与本次年度IC产业盛会！