球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日，公平会通过了日月光与矽品结合案，台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年，中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

　　日月光与矽品

　　11月16日，公平会日召开委员会议，针对封测大厂日月光拟与矽品结合一案，会中决议由于双方结合的整体经济利益大于限制竞争的不利益，并可加强面对国际大厂竞争的能力，不禁止双方结合。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序，或于明年年底定案。

　　长电与星科金朋

　　2016年5月9日，长电科技宣布完成重大资产重组，即联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)和芯电半导体(上海)有限公司(中芯国际全资子公司芯电半导体)收购新加披封测厂商STATS ChipPAC Ltd(星科金朋) 。

　　安靠科技与J-Devices

　　2016年1月6日，安靠科技正式宣布，已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份购买权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%增至100%。

　　紫光与南茂

　　2016年1月28日，台湾封测大厂南茂巨型股东临时大会，通过了紫光集团入股南茂25%股权一案。此案在台湾引起社会极大议论。南茂董事长郑世杰强调，紫光入股可以调整强化南茂的股东结构， 南茂还决定利用紫光入股资金进行两岸产能布局，其中上海厂被列入第一批主要投资计划。

　　紫光与力成

　　2016年1月15日，力成举行股东临时大会、通过紫光获得25%股权协议，又一家台湾封测大厂与紫光集团结盟。2015年10月30日，紫光集团与力成科技在台湾新竹签署策略联盟契约及认股协议书， 紫光集团向力成投资约6亿美元，成为力成最大股东。此次紫光集团认购的价格为每股75元新台币，获得力成科技约25%的股份。