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半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

日期:2016年11月21日

  球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

  日月光与矽品

  11月16日,公平会日召开委员会议,针对封测大厂日月光拟与矽品结合一案,会中决议由于双方结合的整体经济利益大于限制竞争的不利益,并可加强面对国际大厂竞争的能力,不禁止双方结合。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序,或于明年年底定案。

  长电与星科金朋

  2016年5月9日,长电科技宣布完成重大资产重组,即联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)和芯电半导体(上海)有限公司(中芯国际全资子公司芯电半导体)收购新加披封测厂商STATS ChipPAC Ltd(星科金朋) 。

  安靠科技与J-Devices

  2016年1月6日,安靠科技正式宣布,已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份购买权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%增至100%。

  紫光与南茂

  2016年1月28日,台湾封测大厂南茂巨型股东临时大会,通过了紫光集团入股南茂25%股权一案。此案在台湾引起社会极大议论。南茂董事长郑世杰强调,紫光入股可以调整强化南茂的股东结构, 南茂还决定利用紫光入股资金进行两岸产能布局,其中上海厂被列入第一批主要投资计划。

  紫光与力成

  2016年1月15日,力成举行股东临时大会、通过紫光获得25%股权协议,又一家台湾封测大厂与紫光集团结盟。2015年10月30日,紫光集团与力成科技在台湾新竹签署策略联盟契约及认股协议书, 紫光集团向力成投资约6亿美元,成为力成最大股东。此次紫光集团认购的价格为每股75元新台币,获得力成科技约25%的股份。

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