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从中芯国际的产能扩充到兆易创新并购ISSI,看我国的半导体发展趋势

日期:2016年11月22日

  近期,发生在国际市场最大的一起并购案非高通与NXP联姻莫属了,而就在前几天,在半导体行业的最上游——EDA工具厂商也开始出现大的变化,过去多年一直处在被并购传闻当中的国际三大EDA厂商之一的Mentor Graphics,终于没有逃出人们加在他身上的宿命,出售了,而金主初听起来却让人大跌眼镜,居然是西门子!这家世界电器巨头竟然打起了半导体产业链最上游的主意,这种事情在10年前,甚至是5年前是不太可能出现的,而随着市场和技术的不断发展,竞争愈加激烈,IT厂商对软硬件整合,以及生态系统建设的欲望愈加迫切,这也都是被市场给逼的,使得整个大的产业链并购的跨度越来越大,今后出现的案例可能会更夸张。

  国际并购、扩容热度不减,国内也没闲着。中国半导体业今年同样处在资本高度活跃期,在这方面,如果说2015年的风头属于紫光的话,那么今年我们的主角似乎变成了以下这3家厂商它们是:汇顶科技、中芯国际和兆易创新。

  今年,兆易创新和汇顶科技先后在A股IPO,并且都爆出了多个涨停板,延续着高科技股的火爆开局。而作为我国大陆地区最大的代工厂,中芯国际在今年的产能扩充速度和规模令人乍舌,也是多年未见的。这3家吸引了2016年中国半导体行业不少的眼球。

  中芯的扩张

  就在上周,中芯国际宁波公司正式成立,未来将建3座晶圆厂。这是中芯的最近一次行动,而今年其产能扩张步伐一路走来,让人目不暇接,具体如下:

  10月13日,中芯启动了上海新12英寸晶圆产线。该生产线预计2017年末竣工,并在2018年正式投产,项目总投资675亿元人民币。这也是中芯国际的第一条14纳米生产线;

  10月17日,启动了天津8英寸晶圆产能扩充项目;

  11月3日,宣布启动深圳12英寸晶圆生产线专案,中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内启动新的产线建设,这将是中国华南地区第一条12英寸晶圆生产线。

  另外,中芯还于6月份买下了意大利LFoundry约70%股权,该公司拥有一座8吋晶圆厂,月产能4万片,这是中芯首度的海外购并案,主要系为布局汽车电子市场。

  目前,中芯国际在国内已经拥有3条12英寸晶圆产线,其中北京2条、上海1条。不过,在国内集成电路产业快速发展下,晶圆需求量也快速攀升。

  虽然中芯国际制程技术和竞争力相较于台积电仍有距离,但中芯善于应用本土的产业链协同效应。2016年4月,中芯已成为长电科技单一最大股东,而中芯国际、长电科技未来产业链将由晶圆制造延伸至中段凸块、后段封测,不但成为国内半导体的制造龙头,更有利于提升双方在国际市场中的竞争力。

  在全球代工厂中,排在前四位的依然是台积电、三星、GlobalFoundries和联电,而中芯国际紧随其后,排在第5位。前些天,IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测,其中联电排在第20位,处于临界点,如果中芯国际以目前的势头发展下去的话,虽然短时期内还难以排进全球前20强半导体公司,但在代工厂的角逐中,其在短期内超越联电还是很有希望的。

  兆易的谋划

  作为一家以存储器起家的IC设计公司,兆易创新奋斗了多年,也曾濒临崩溃的边缘,但通过坚持与努力,其生存了下来,并且在这些年取得了不错的成绩。8月IPO以来,便风光无限,不仅在资本市场热得发烫,其在产业整合、寻求规模化发展方面也一直在深谋远虑。

  同样在上周,行业曝出了两个重磅消息,主角都是兆易创新。

  首先,兆易创新正式披露了将与DRAM厂商ISSI(IntegratedSilicon SoluTIon,于去年7月份被武岳峰资本收购)合并的消息!从9月份停牌至今的兆易创新于19日发出持续停牌公告,公告中指出,公司拟收购北京闪胜投资公司,北京闪胜主要拥有先前以中国私募基金武岳峰为首所收购的ISSI股份,兆易创新若与ISSI合并,加上现有的NOR Flash 技术,将成为Flash与DRAM兼备的综合型存储芯片厂商。

  就在此前不久,东南大学电气工程学院网站发布了一份兆易创新的招聘简章。内容显示,该公司正在为其牵头开启的合肥共建项目招聘制程整合、研发方面的工程师。

  根据招聘简章公告,2016年兆易创新牵头开启合肥共建项目,旨在打造集设计、制造、加工于一体的高端芯片企业。该项目一期主要目标是在合肥空港经济示范区建造一条占地超过800亩的12英寸晶圆产线,预计2017年7月竣工。

  原本是IC设计公司的兆易创新,要涉足晶圆制造业务了。

  据报道,兆易创新可能会和合肥长鑫国家队一起启动该项目,并由前中芯国际前执行长王宁国主导。

  王宁国成为了一个亮点,其把专业代工厂中芯国际和IC设计公司兆易创新联系到了一起。如果消息属实的话,则又一次体现了半导体行业全产业链整合的趋势,也符合近两年并购狂潮的共同点,即产业从过去几十年的离散化,又开始向传统IDM式的方向整合,搞设计的也要有自己的工厂,代工厂也在不断强化自己额软件团队,做硬件的要搞软件,搞软件的也开始做硬件了。总之,都在建立更完善的生态,在目前以及今后的市场竞争态势中,这些都成为了更有利的武器。

  国内、外并购区别

  目前来看,国内IC公司对海外资产的并购,更多的为了强化自身已有的业务,如兆易收购ISSI,两家都是以存储器为龙头业务,整合后将进一步加强兆易在该方面的竞争力。还有如集创北方,该公司最近完成了对IML的收购,而IML是做LED和LCD驱动IC的,而这些也正是集创北方的主业,双方联手,将拓展集创的相关业务深度,以强化其固有业务的竞争力。

  而纵观国际大厂并购,情况则有所不同,他们收购来的资产,多数都是自身原来所没有的,或是非传统优势业务,整合进来以后,就是为了拓展其产品线和应用服务领域,建立起更具广度的生态系统,提升其多方位的竞争力。如高通并购NXP,西门子并购Mentor Graphics,ADI收购Linear,以及Skyworsk收购Microsemi,软银收购ARM等。当然,海外公司也有并购资产重叠程度较高的案例,但总体来看,特别是比较大型的并购案,更多体现出的是差异化资产并购趋向。

  国内外并购的这种差异,归其原因,我觉得主要有两点:一是发展水平和阶段不同;二是规模不同。

  发达国家和地区的半导体产业发展了几十年,有的甚至是半个多世纪,其技术和工业化水平达到了一个相当高的程度,已经非常成熟了,面对当下的市场发展态势和竞争,其要考虑的会更多,更复杂,更系统,也是站在了产业的最前沿。而且,这些跨国厂商的规模也较大,可支配的资源也更多,从而使其谋划的更长远些。

  国内半导体产业发展时间较之于国外先进国家和地区,则比较短。我国本土企业,无论是IC设计,还是代工厂,或是封测等,其技术积累和规模都相对有限,多数行处在发展期,其并购时,首先要考虑的还是如果先壮大自己,然后才是横向发展问题,而且这些企业的规模大都相对较小,可支配的资源也有限,好钢要用在刀刃上,所以并购资产大都是与自身原有技术和产品线具有较高重合度的,以实现固有实力的强化。

  境外主体之间的并购往往是企业行为,境内主体海外并购绝大多数为基金主导。这从侧面说明,现阶段,境内集成电路企业自身实力较弱,需要投资基金支持来完成并购活动。境外企业长期占据竞争优势,有充足的资金开展大规模的行业并购、整合活动,不依赖于投资基金。另外,各领域寡头垄断局面的形成也大大减少了境外投资基金的投资机会。

  好在这两年国家队IC产业非常重视,在资金和政策方面都给予了前所未有的支持。相信在此背景下,不断做大做强的中国半导体企业会逐步向国际化大企业靠拢,在纵向发展的基础上,渐进实现横向拓展,从而使国内产业具有更强大的国际竞争力。

  殊途同归

  前文提到了中芯国际和兆易创新,一家是代工厂,另一家是IC设计公司。前者不断扩充产能,以满足业务快速发展和客户需求,后者则通过并购,以及合作的方式,不但强化自身固有的实力,还在向IC制造进军。

  IC制造成为了这两家公司的交会点,可谓是殊途同归,这不仅体现了整个产业环境的状况及其发展趋势,更是迎合了我国立足于制造业的产业发展策略,也在一个侧面体现了国家意志,毕竟,在我国,IC产业以及相关企业的发展,同国家的产业发展战略和资金、政策支持是密不可分的。

  “大基金”重点扶持IC制造业

  我国政府的“大基金”计划,对于整个产业的发展起到了极大的推动作用,推出两年以来,基金投资进展可观。

  目前,“大基金”已经投资了37个项目,29家企业,承诺投资额为683亿元,实现出资额为429亿元,在承诺投资额占比方面,IC制造业占60%,设计占27%,封测占8%,装备占3%,材料占2%。

  而在芯片制造端,“大基金”落实了存储器国家战略,努力培育着存储器IDM企业。同时依托骨干企业,加快32/28纳米工艺产能建设,并提升化合物半导体工艺制造水平。

  结语

  无论是中芯国际,还是兆易创新,无论是产能扩充,还是资产并购,在我国的半导体行业发展水平现阶段,都必须服从行业和国家意志,诸多客观因素决定了国内半导体企业的发展轨迹和方向。

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