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争取庞大代工商机 半导体厂抢攻车用电子芯片市场

日期:2016年11月8日

  为了达到自动驾驶车的目标,包括特斯拉(Tesla)、Volvo、奥迪(Audi)、福特(Ford)等一线车厂,已经由单纯的在车上搭载先进驾驶辅助系统(ADAS),转进开发具深度学习功能的人工智能超级电脑。

  为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单,晶圆双雄台积电及联电布局多年,台积电已打造出完整的车用芯片生态系统,至于封测大厂日月光亦拿下车用芯片生产认证。

  近年来一线车厂开始将车道偏移警示、前后防撞自动煞车等ADAS系统导入新车款中后,带动了汽车电子内建芯片的快速成长。虽然说车用电子对安全性的要求高,认证期间长达1~2年,但一旦订单到手后,不仅都是5~7年以上的长单,而且客户几乎不会更换供应商。

  也因此,不少半导体厂近年来持续布局车用电子芯片市场,进行及取得包括汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)、ISO TS-16949等认证,以争取后续庞大的代工商机。

  台积电过去5年在车用电子市场有许多布局,最主要的策略是利用现有的成熟制程产能,在通过车规认证后争取车用电子芯片代工订单。台积电近年来已针对汽车电子芯片打造出完整的生态圈,除了提供完整的知识产权,应用在车用电子中的嵌入式快闪存储器(eFlash)制程出货亦逐年创新新高。同时,台积电与日本瑞萨(Renesas)合作开发28纳米eFlash制程技术,生产支持新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU),并且与绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)合作开发自驾车超级电脑处理器芯片。

  联电同样看好车联网、ADAS系统的强劲需求,以及未来自驾车的明确未来目标,去年就发布针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC Auto技术平台,以支持车用芯片设计,同时包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案,制程则涵盖0.5微米至28纳米制程,而所有联电晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。

  日月光中坜厂10月时才成为全球第一家通过符合ISO 26262:2011道路车辆功能安全认证的封装测试代工厂,有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,为成为国际领先的车用半导体封装测试厂。而事实上,日月光近几年已陆续获得车用芯片生产认证,包括瑞萨、英飞凌、飞思卡尔、德仪等车用芯片大厂均是重要客户。

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