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美国半导体制造能力现状和政府角色

日期:2016年11月14日

  中国大陆地区

  中国用集成电路超过全球总量的一半,但话语权非常有限:在仅有的9座300毫米晶圆制造厂中3座为外国企业所有;所用半导体的80%依赖进口;2014年中国境内半导体企业所获利润仅占全球的13.4%。尽管中国已发布国家级发展纲要和投入巨资打造本土制造能力,但面临巨大困难:(1)缺少足够规模,无法降低成本;(2)美韩等国阻止最先进技术向中国出口,干预中国企业的国际并购。

  欧洲

  2015年销售额340亿美元,全球占比10%;专注特定领域,如分别占全球汽车、工业和能源用半导体市场的50%、35%和40%。知名企业有意法、英飞凌和恩智浦,均位列2015年全球前20大半导体企业。欧盟在2013年推出微纳电子发展战略,拟到2020年将欧洲半导体产值的全球占比提高到20%。

  新变化下的美国国防可信供应保障措施

  美国IBM自2004年起一直是美国国防部最先进、最高密级半导体制造工艺的唯一供应源。2015年,由阿布扎比酋长国所持有的格罗方德公司成功收购了IBM的两个半导体制造厂,随后还获得了美国国防部“可信供应商”认证,将在2023年前持续为国防部提供制造能力。

  面对美国半导体制造能力的减少、可信制造依赖外国等变化,国防部正考虑以下措施:(1)通过技术手段保证来自全球商用、非可信源半导体产品的可信;(2)找寻美国境内其他先进制造能力;(3)建立政府所有的制造能力。此外,国防部制造和产业基础政策办公室也正开展半导体产业基础研究以寻求对策。

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