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瞄准台积电而来! 三星再提拆分半导体事业部门

日期:2016年12月15日

  【Technews科技新报】 根据韩国媒体 《BusinessKorea》 的报导,就在韩国电子大厂三星电子携手移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 及半导体厂商ARM (ARM),于上周宣布推出首颗 10 纳米处理器芯片,以挑战服务器芯片龙头英特尔 (Intel) 之后,为了让系统半导体部门 (System LSI) 能专注于产品生产上,目前又传闻重拾将该部门一分为二的计划。虽然,这已经不是该部门第一次有这样的计划传出。不过,因为在半导体市场竞争越来越激烈的情况下,三星希望以专精独立的部门,以提高竞争力,追赶上台积电的脚步。

  根据报导指出,三星的系统半导体事业 (System LSI) 部门,旗下下分为 4 个部分,包括系统单芯片 (SoC) 团队负责开发移动处理器,LSI 团队则研发显示器驱动芯片和相机感测器,另外还有以及晶圆代工团队,以及晶圆代工支持团队等。在这样的组织下,等于有晶圆厂,又有 IC 设计公司。这使得三星一方面要帮无晶圆厂的 IC 设计业者进行晶圆代工,一方面又要抢晶圆代工的客户,两者之间经常有所冲突。

  另外,三星在掉了苹果 (Apple) 的 A10 处理器的订单之后,后续 A11 的订单也继续由台积电所独享。而台积电就是以单纯晶圆代工为主的业者,其单一业务整合的效果让三星电子在后苦苦追赶。

  有鉴于此,三星高层考虑重整系统半导体事业部门,拆分成设计和生产两大单位。也就是 SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计团队,而晶圆代工和支持团队则组成生产单位。如此拆分,将使得系统半导体事业部门,针对三星的晶圆代工客户,包括苹果、高通、英伟达 (Nvidia) 等更具竞争力之外,同时这些公司虽然也同时是三星 IC 设计团队的竞争对手,却因为部门切分之后,能有利于三星进一步竞争晶圆代工的订单。使得在晶圆代工业务,有机会拉近与台积电的差距。

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