什么是半导体分立器件测试系统

更多智能半导体分立器件测试系统解决方案。系统是一款可直接用于ATE生产环境，适用于RF、混合信号半导体和MEMS器件的生产测试，有助于提高吞吐量，降低测试成本。半导体分立器件测试系统测试可在生产车间使用，配套机械手、处理器和晶圆探针，采用标准弹簧针排列，可实现测试程序和加载板高度便携。半导体分立器件测试系统拥有统一的软件工具，可以快速有效地开发、测试和部署测试程序。NI还为解决方案提供全面的工程服务、升级服务、培训和支持。充满RF, Numbers和dc仪器产品组合，您可以定制新的半导体分立器件测试系统配置和升级现有的测试系统，您需要纳入仪器资源，同时保持便携式测试程序和加载板。

统一的软件经验- 半导体分立器件测试系统提供标准软件开发，测试和部署多现场测试程序，包括引脚/通道匹配图，测试阈值导入/导出，bin和STDF报告。现成的测试代码-使用拖放软件模板完成常见的半导体测试任务，如连续漏电检测、测试或数字图案负载，或RF波形生成或采集测试5G NR等最新的无线标准。测试单元集成-标准对接和连接设施允许与机械手和核心模块处理程序无缝集成，用于封装测试和晶圆测试。系统校准-对系统级的数字和直流资源(如弹头接口等)和直流资源(如射频盲塞等)进行现场校准，并可选择使用矢量校准嵌入文件对DUT进行校准。系统采用与测试板连接的方式，不同的设备使用统一的接口在测试板插座上插拔，并且软件和硬件都有夹紧保护，整个测试可以更加简单、高效、安全。

服务和支持、工程服务、“上线服务、培训和技术支持”可以帮助您快速建立和启动系统。提供专业的工程和硬件开发及项目服务，旨在帮助半导体测试客户在紧迫的期限内完成测试，帮助他们在最大限度地提高效率的同时，优化系统性能测试，确保系统的长期可用性。每次半导体分立器件测试系统的部署，NI联盟的合作伙伴都会与您一起确定最符合您应用需求的服务水平，确保您的长期成功。