半导体分立器件测试系统的特点

半导体分立器件测试系统采用与测试板连接的方式，不同的设备使用统一的接口在测试板插座上插拔，并且软件和硬件都有夹紧保护，整个测试可以更加简单、高 效、安全。与仪器之间使用VISA通信，保证了多台仪器通信的并行处理，使每台仪器的数据不会相互干扰，并能保持通信状态，不会丢包。

半导体分立器件测试系统ALL IN ONE模式系统可满足各种二极管、三极管、场效应管和DC-DC模块基本指标的自动测试，并采用菜单填充式编程方式提供各类典型器件的测试模板。在硬件设置界面可通过自动检测功能实现所有仪器的连接，并支持仪器更换品牌型号的兼容。所有测试电缆均为同轴电缆，有效避免了外界电磁干扰对系统数据采集的影响，使数据更准确。系统测试过程中，实时显示测试进度和测试状态，并具有自动保存测试数据和随时查看历史数据的功能。抽样测试,如过程中设计验证测试,可靠性测试芯片,芯片特性试验等,这些都是停车,主要目的是验证芯片符合设计目标,比如验证测试是验证是否满足设计目标方面的功能,可靠性测试是确认的生命的芯片和是否对环境有一定的鲁棒性,功能测试验证的冗余设计。

系统保证了数据的准确性和运行的稳定性，为用户提供了报表模板，实现了报表的多样化和灵活性。随着芯片的日益复杂，芯片内部的模块越来越多，制造工艺越来越先进，相应的失效模式也越来越多。然而，如何对整个芯片进行完整有效的测试是设计过程中越来越需要考虑的问题。设计、制造甚至测试本身都会带来一定的失败。如何保证设计加工的芯片能够达到设计目标，如何保证制造的芯片能够达到要求的良率，如何保证测试本身的质量和有效性，从而为客户提供符合产品规格的合格质量的产品?所有这些都要求在设计之初就考虑测试计划。成本的考虑。越早发现故障，越能减少无用浪费;设计和制造冗余度越高，产品的成品率越好;同时，如果能够获得更有意义的试验数据，反过来可以为设计制造方提供有用的信息，使后者能够有效地分析失效模式，提高设计制造良率。