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模块封装可靠性设计

模块封装可靠性设计

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-18
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【概要描述】IGBT使用过程当中可靠性的最大问题是焊接层,长期运行会引起材料退化,从而引起热阻和导通压降升高。针对这一问题,目前以有新的解决方案:通过低温烧银结技术,大道超高的熔点、优良的热导率,从而获得较好的热循环和功率循环能力。

模块封装可靠性设计

【概要描述】IGBT使用过程当中可靠性的最大问题是焊接层,长期运行会引起材料退化,从而引起热阻和导通压降升高。针对这一问题,目前以有新的解决方案:通过低温烧银结技术,大道超高的熔点、优良的热导率,从而获得较好的热循环和功率循环能力。

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  • 发布时间:2021-12-18
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     IGBT使用过程当中可靠性的最大问题是焊接层,长期运行会引起材料退化,从而引起热阻和导通压降升高。针对这一问题,目前以有新的解决方案:通过低温烧银结技术,大道超高的熔点、优良的热导率,从而获得较好的热循环和功率循环能力。

      铜工艺技术也能提高可靠性。高铁模块使用铜金属化+铜线缝合;汽车模块使用铜箔烧结+铜线键合。通过此种铜工艺技术可以将功率循环能力提高10倍。

      另一个可提高可靠性的方法是双面焊接技术。目前所有模块的封装,都是基于单面散热这种模式实现的,而双面焊接则使芯片直接与对衬板相连,取消引线互连,可提升50%的功率循环能力。

        功率端子是IGBT通过最大电流、产生最大热量的地方,端子连接质量直接影响IGBT模块应用可靠性,也是IGBT主要的失效模式之一,在所有导致IGBT失效的影响因素中占比较高。传统工艺是通过焊片来实现端子跟衬板的互连,新的技术主要通过金属段子超声焊接的方式,可以显著降低接触热阻,改善散热能力,增加电流承载能力,提高车载环境中机械震动和冲击的抵抗能力。

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