国务院新闻办公室于2021年2月26日下午3时举行新闻发布会，科技部部长王志刚指出，在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力 。

    王志刚表示中国政府对半导体产业发展一直高度重视，去年7月，国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施。

       半导体产业是一个全球化的产业，中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源，持续推进技术创新，共同推动全球集成电路产业发展。