OFweek电子工程网讯 作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

　　从产业链各环节国产化的难度来看，设备＞制造＞封装＞设计是不争的事实。不过，近期国内各地已刮起一阵大上半导体晶圆制造产线的东风。我国设备业能否抓住这难得的契机，一举实现《中国制造2025》的既定目标？

　　国产设备到底差在哪？

　　中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节。国内半导体设备龙头企业北方微电子副总裁纪安宽认为，发展国产半导体装备具有重要战略意义，半导体设备国产化将大幅降低中国芯片制造商的投资成本，提高中国芯片制造竞争力。

　　但由于半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛，目前国产化率较低。“半导体设备研发周期长，投资额大且风险高，而且越先进的制程工艺设备造价越高，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。”纪安宽表示，“即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。”

　　从产业链的角度来看，先不说技术难度，单论各环节在中国的适应性，即是设计＜封装＜制造＜设备和材料。行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。