化合物射频半导体：百亿美元空间、持续稳健成长。2015 年全球射频功率放大器市场规模84.5 亿美元，化合物射频半导体占比高达95.33%。预计2020 年市场总量增至114.16 亿美元，2014 至2020 年复合增长率7.51%。

　　砷化镓器件应用于消费电子射频功放，是3G/4G 通讯应用的主力，物联网将是其未来应用的蓝海；氮化镓器件则以高性能特点目前广泛应用于基站、雷达、电子战等军工领域，利润率高且战略位置显著，由于更加适用于5G，氮化镓有望在5G 市场迎来爆发，而砷化镓则是5G 功放的另一种备选。

　　寡头垄断竞争，市场格局渐变。全球化合物射频芯片设计呈现IDM 三寡头格局，2015 年IDM 厂商Skyworks、Qorvo、Avago 在砷化镓领域分别占据32.3%、25.5%、7.8%市场份额；产业链呈现多模式整合态势，设计公司去晶圆化及IDM 产能外包成必然趋势，未来行业整合仍将持续；化合物半导体代工市场将加速成长，预计2018 年扩张至百亿人民币规模。

　　四大逻辑看好国内化合物射频半导体行业发展前景：第一，国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备，高端/军用供给受国外“芯片禁运”遏喉，本土化迫在眉睫。第二，IC 国产化趋势明朗，优秀设计公司不断涌现。受益于产业发展和人才回流，大陆化合物射频厂商2G 领域出货量已远超国外IDM 大厂，合计市场份额占比超过75%；3G/4G 领域技术突破在即，国产化替代加速。第三，设计推动产业发展，化合物半导体产业链初现。未来大陆有望打造“设计（信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微）+晶圆代工（三安光电、海特高新）+封装测试（长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份）”PA 类IDM 全产业链。第四，“大基金”注资支持，大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目，深度布局化合物半导体代工市场。产业总体趋势性向亚洲转移，大陆产业链雏形初现，代工环节极有希望由三安光电填补空白。半导体项目获国家层面支持，大基金48 亿元投资成为公司第二大股东，25 亿美元规模产业合作基金、国开行对三安集团及三安光电的200 亿信贷额度，将助力公司外延爆发式增长。2019 年全部达产后产能可达36 万片（砷化镓30 万片，氮化镓6 万片），有望占据全球27.3%的代工份额。

　　风险因素：下游周期性波动；市场竞争加剧；新技术替代。

　　投资策略: 设计关注并购，制造追踪“龙头”。（1）上游设计领域：重点关注化合物射频PA 公司被并购机会。PA 设计公司独立生存的空间逐步缩小。

　　出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。