1.中国大陆未来四年将新增26座半导体晶圆厂,将成为半导体制造重镇

　　根据SEMI的数据,2017~2020年全球新增投入运营的半导体晶圆厂数量将达到62座,其中,研发用晶圆厂有7座,量产用晶圆厂有55座。未来4年中国大陆将新增26座晶圆厂,占新增晶圆厂总数比例达42%,美国、台湾分别有10座、9座新增晶圆厂。从制造产品类型来看,晶圆代工占新增晶圆产能的比重为32%,存储器占21%,其他产品占比37%。我们认为,全球新增晶圆产能高度集中,中国将成为半导体制造重镇,将带动国内半导体设备、半导体材料的发展。由于半导体设备和材料是半导体行业发展的关键要素,国内的基础相对薄弱,产业下一步的走向很可能将资源重点聚焦在该板块。建议关注七星电子、上海新阳。

　　2.士兰微拟扩产MEMS传感器产能,国内MEMS传感器产业逐渐壮大

　　士兰微近期发布公告,拟定增募资不超过8亿元用于年产8.9亿只MEMS传感器的扩产项目,发行底价为6.13元/股。其中,MEMS传感器制造、封装、测试将分别投入37,647万元、22,362万元、19,991万元。我们认为,随着国内在MEMS产业链在设计、制造环节取得突破,中高端传感器依赖进口的局面将得以逐步转变,在物联网大发展的趋势下,国内MEMS传感器产业将逐步壮大。重点推荐国内MEMS代工领军企业耐威科技。

　　板块行情

　　电子行业本周上涨-4.26%,同期沪深300上涨-4.23%,跑输沪深300指数0.03个百分点。本周电子细分板块中,被动元件、LED、半导体材料、集成电路涨跌幅分别为-3.64%、-2.09%、-2.25%、-4.11%。

　　行业要闻

　　物联网:Qualcomm计划与谷歌就AndroidThings操作系统展开合作。

　　VR/AR:微软结盟Intel推PC平台大计,发布Win10VR装置PC支持最低规格。

　　汽车电子:三星、乐金强化车用电子,目标2020年跻身全球前30大。

　　风险提示

　　1、行业景气下滑;2、技术创新不及预期;3、行业竞争加剧。