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2019全球半导体产业发展现状

2019全球半导体产业发展现状

  • 分类:行业动态
  • 作者:陕西开尔文测控技术有限公司
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-27
  • 访问量:0

【概要描述】2019全球半导体产业发展现状1.基本情况:2019年,在全球经济下滑以及中美贸易摩擦的冲击下,全球半导体市场规模呈波动变化趋势,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2019年全球半导体市场销售额4120.9亿美元,同比下降12.1%。这是自2001年以来全球半导体出现的最大跌幅,主要由于服务器市场放缓,CPU供应持续受限等方面的影响,全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑,尤其是存储芯

2019全球半导体产业发展现状

【概要描述】2019全球半导体产业发展现状1.基本情况:2019年,在全球经济下滑以及中美贸易摩擦的冲击下,全球半导体市场规模呈波动变化趋势,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2019年全球半导体市场销售额4120.9亿美元,同比下降12.1%。这是自2001年以来全球半导体出现的最大跌幅,主要由于服务器市场放缓,CPU供应持续受限等方面的影响,全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑,尤其是存储芯

  • 分类:行业动态
  • 作者:陕西开尔文测控技术有限公司
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-27
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2019全球半导体产业发展现状

1.基本情况:

2019年,在全球经济下滑以及中美贸易摩擦的冲击下,全球半导体市场规模呈波动变化趋势,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2019年全球半导体市场销售额4120.9亿美元,同比下降12.1%。这是自2001年以来全球半导体出现的最大跌幅,主要由于服务器市场放缓,CPU供应持续受限等方面的影响,全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑,尤其是存储芯片领域行情显著恶化,价格跌落,库存积压,全球半导体市场进入硅周期的低谷期。

2.产业结构

2019年世界半导体产品营收额4120.9亿美元,其中,集成电路产业产品营收额3334.6亿美元,同比下降15.2%,占比80.9%;分立器件产业(D-O-S)产品营收额786.4亿美元,同比增长4.2%,占比19.1%。

集成电路产业中,模拟电路市场规模544.0亿美元,占比13.2%,同比下降7.5%;微处理器市场规模618.2亿美元,占比15.0%,同比下降9.1%;逻辑电路市场规模956.1亿美元,占比23.2%,同比下降12.8%;存储器市场规模1215.7亿美元,占比29.5%,同比下降26.4%。

分立器件市场规模226.7亿美元,占比5.5%,同比下降6.3%;光电器件市场规模432.7亿美元,占比10.5%,同比增长11.7%;传感器市场规模127.8亿美元,占比3.1%,同比下降4.6%。

3.市场应用

半导体应用市场主要包括通信(有线/无线)、PC电脑(计算机类/存储类)、消费电子、工业应用、汽车电子等,其中最大的两类应用市场为通信和PC电脑,占比分别为32.9%和28.4%,两者占比合计61.3%。消费电子、工业应用和汽车电子三大类应用占比相当,分别为10%左右。

4.市场区域

根据WSTS统计数据显示,2019年中国依旧为全球的半导体市场,市场规模为1373.9亿美元,同比下降8.7%,占全球半导体市场的33.3%,为全球最大的半导体市场国家。亚太其他地区市场规模为1207.1亿美元,同比下降8.8%,全球市场占比29.3%。美国半导体市场下降最多,市场规模为789.4亿美元,同比下降23.4%,全球市场占比19.2%。欧洲同比下降7.9%,市场规模为395.5亿美元,全球市场占比9.6%。日本市场规模为354.4亿美元,同比下降11.3%,全球市场占比8.6%。

5.产业链情况

设计业根据IC Insights统计数据显示,2019年全球设计业销售额达到1045.0亿美元,同比下降4.5%。根据集邦咨询旗下拓?产业研究院的最新统计,2019年前三大IC设计公司:博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)和英伟达(NVIDIA)的营收皆呈现衰退,这使得全球IC设计业产值受到不小影响。2020年这些公司能否回归成长,将视为美国商务部管制出口政策及新冠疫情的控制情况。

晶圆制造业根据集邦咨询旗下拓?产业研究院的统计,2019年全球晶圆制造业的营收总额为1739.6亿美元,同比下降27.0%。因为在2019年全球半导体市场规模同比下降12.1%的大环境下,晶圆制造业也有大幅降低。市场调研机构IC Insights最新的报告指出,2019年全球有9座12英寸的晶圆厂建成投产,其中5座在中国大陆。2020年以后晶圆制造业销售额有望再次回升。

测封业根据Yole Development的数据,2019年全球集成电路封装测试业的市场规模为550.0亿美元,比2018年同比减少1.8%。全球集成电路封装测试业由封装测试代工厂商(OSAT)和IDM封装测试两部分组成。

支撑业2019年全球半导体材料市场规模达521.4亿美元,年降幅度达1.10%,中国台湾超越韩国成为全球最大半导体材料市场,市场规模为113.4亿美元,占比21.7%。2019年全球半导体设备市场规模达597.5亿美元 ,年降幅度达7.0%。

6.预测与展望

根据IC Insights对于2020年的预测,2020年全球半导体市场比2019年继续下降40%,市场规模约为3956亿美元。如果全球新冠疫情在2020年下半年得到控制,则全球对于半导体产品的刚性需求从2020年第四季度逐步释放出来,推动2021年全球半导体市场回温。预计2021年全球半导体市场上升7%左右,市场规模达到4233亿美元。进入2022和2023年,全球半导体市场各增长12.7%和9.5%,市场规模进一步发展到4770亿美元和5224亿美元,全球半导体市场将进入新一轮的繁荣期。

 

 

 

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